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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹

MEMS芯片代工芯片實(shí)驗(yàn)室生物芯片夾具設(shè)計(jì)科研

MEMS微納熱盤代加工

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鍍膜技術(shù)： 是指在真空條件下，采用物理轟擊或者化學(xué)反應(yīng)的方法將材料（俗稱靶材或膜料）沉積在整個基材表面的一種技術(shù)。 電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后，利用電解的原理，在露出金屬的表面上，生長上一層金屬或合金的過程，該工藝可以用來制作厚的導(dǎo)電層。公司可以沉積金，錫，鎳，銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：（1）.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）（2）.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）（3）.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（金最穩(wěn)定，也最貴。)（4）.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。（5）.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。（6）.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。 此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計(jì)，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生，手機(jī)號碼18948798140，我們竭誠為您服務(wù)！ <img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/Micro-LensArray7.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/9ezq.jpg" width="750" height="750" style=""/>
熱氧化離子注入鍍膜沉積刻蝕晶圓鍵合CMP快速退火

光刻/離子注入/ 鍍膜/刻蝕等科研代加工

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光刻技術(shù)--Lithography Technology光刻一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實(shí)現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理，最終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質(zhì)層上的一種工藝。 公司提供電子束光刻、步進(jìn)式光刻、接觸式光刻等光刻技術(shù)，線寬最小可達(dá)10nm，多種光刻結(jié)合的先進(jìn)光刻理念，實(shí)現(xiàn)您不同尺寸的光刻需求。電子束光刻：最小線寬50nm（成熟），適合在導(dǎo)電襯底、圖形面積小的圖形加工?！?lt;/span>投影式光刻：stepper i7/i10/i12，最小線寬350nm，適合在標(biāo)準(zhǔn)圓片上有量加工?！?lt;/span>接觸、接近式光刻：MA6/BA6光刻機(jī)，最小線寬1um，適合正反套刻，襯底包容性高。 此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計(jì)，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生，手機(jī)號碼18948798140，我們竭誠為您服務(wù)！ <img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/p11f.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/dd11.jpg" width="750" height="750" style=""/>
微流控芯片加工PC PMMA生物芯片夾具設(shè)計(jì)MEMS

PDMS微流控芯片代加工

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PDMS技術(shù)---PDMS Technology(Polydimethylsiloxane，PDMS)作為一種高分子有機(jī)硅化合物。具有光學(xué)透明，且在一般情況下，被認(rèn)為是惰性，無毒，不易燃。聚二甲基硅氧烷（PDMS)是最廣泛使用的硅為基礎(chǔ)的有機(jī)聚合物材料，成為一種廣泛應(yīng)用于微流控等領(lǐng)域的聚合物材料其運(yùn)用包括在生物微機(jī)電中的微流道系統(tǒng)、填縫劑、潤滑劑、隱形眼鏡。 此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計(jì)，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生，手機(jī)號碼18948798140，我們竭誠為您服務(wù)！  <img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/lwo3.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/n37e.jpg" width="750" height="750" style=""/>
微流控芯片光刻/離子注入/ 鍍膜/刻蝕等科研代加工

MEMS芯片代加工

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?MEMS微納熱盤，即微型薄膜加熱器，是運(yùn)用介質(zhì)薄膜支撐和熱隔離，通電發(fā)熱，達(dá)到預(yù)定溫度。因此可以依據(jù)客戶要求，可以設(shè)計(jì)成不同的溫度區(qū)間，從而達(dá)到客戶的實(shí)際產(chǎn)品需求。 寬溫區(qū)微納熱盤：1. 300℃低溫區(qū)熱盤2. 500℃中高溫區(qū)熱盤3. 800℃以上高溫區(qū)熱盤其特性優(yōu)勢為加熱功耗較低，熱量損耗小，響應(yīng)時間快，易同其它微電子器件集成。其廣泛運(yùn)用于氣體傳感器，微熱量計(jì)，氣體流量計(jì)，紅外光源等產(chǎn)品。<img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/8hd7.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/xlmi.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/0m10.jpg" width="750" height="750" style=""/>
鍵合技術(shù)/晶圓鍵合/陽極/硅硅/共晶/膠類/引線鍵

晶圓鍵合/陽極/硅硅/共晶/膠類/引線鍵

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?鍵合技術(shù)---Bonding Technology是指基底表面進(jìn)行過清潔或活化處理，原子級平整的同質(zhì)或異質(zhì)半導(dǎo)體材料,在一定的溫度、壓力和電壓下，由于范德華力的作用，在兩片基底界面處發(fā)生化學(xué)作用而鍵合在一起的技術(shù)。鍵合工藝類型：陽極鍵合、硅硅鍵合、共晶鍵合、膠類鍵合，引線鍵合等。我們提供鍵合類型：<ol style="list-style-type: none;" class=" list-paddingleft-2"><li>陽極鍵合（pyrex 玻璃和硅片）;</li><li>共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客戶提供;</li><li>膠鍵合（AZ4620，SU8，鍵合專用膠);</li><li>引線鍵合；</li><li>其他。</li></ol>此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計(jì)，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生，手機(jī)號碼18948798140，我們竭誠為您服務(wù)！ <img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/zezs.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/jhal.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/faz0.png" width="750" height="750" style=""/>
硅通孔TSV技術(shù)/深硅刻蝕代加工/高密度封裝技術(shù)

硅通孔TSV技術(shù)/深硅刻蝕代加工

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硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。TSV技術(shù)的優(yōu)勢①縮小封裝尺寸；②高頻特性出色，減小傳輸延時、降低噪聲；③降低芯片功耗，據(jù)稱，TSV可將硅鍺芯片的功耗降低大約40%；④熱膨脹可靠性高。 刻蝕工藝：是在半導(dǎo)體工藝，按照掩模圖形或設(shè)計(jì)要求對半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進(jìn)行選擇性腐蝕或剝離的技術(shù)。刻蝕技術(shù)不僅是半導(dǎo)體器件和集成電路的基本制造工藝，而且還應(yīng)用于薄膜電路、印刷電路和其他微細(xì)圖形的加工?？涛g還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。 封裝技術(shù)--Package Technology，公司提供TO5/TO39/TO46等各類型TO類的大批量表面貼封，小批量的懸空封裝等，同時可以提供LCC、QFN、DFN等封裝形式的快封。 此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，具體需求可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計(jì)，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生，手機(jī)號碼18948798140，我們竭誠為您服務(wù)！<img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/1320999621_1785__9_medium.jpg" width="750" height="700" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/xoz2.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://prof55eea.pic48.websiteonline.cn/upload/0wuh.jpg" width="750" height="750" style=""/>

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