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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹
MEMS芯片代工芯片實驗室生物芯片夾具設(shè)計科研

MEMS芯片代工芯片實驗室生物芯片夾具設(shè)計科研

鍍膜技術(shù): 是指在真空條件下,采用物理轟擊或者化學(xué)反應(yīng)的方法將材料(俗稱靶材或膜料)沉積在整個基材表面的一種技術(shù)。

 

電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后,利用電解的原理,在露出金屬的表面上,生長上一層金屬或合金的過程,該工藝可以用來制作厚的導(dǎo)電層。

公司可以沉積金,錫,鎳,銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

(1).鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)

(2).鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))

(3).鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)

(4).鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。

(5).鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

(6).鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

 

此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品,可根據(jù)客戶需求來定制,如果需要設(shè)計,請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生,手機號碼18948798140,我們竭誠為您服務(wù)!




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鍍膜技術(shù): 是指在真空條件下,采用物理轟擊或者化學(xué)反應(yīng)的方法將材料(俗稱靶材或膜料)沉積在整個基材表面的一種技術(shù)。

 

電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后,利用電解的原理,在露出金屬的表面上,生長上一層金屬或合金的過程,該工藝可以用來制作厚的導(dǎo)電層。

公司可以沉積金,錫,鎳,銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

(1).鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)

(2).鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))

(3).鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)

(4).鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。

(5).鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

(6).鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

 

此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品,可根據(jù)客戶需求來定制,如果需要設(shè)計,請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系張生,手機號碼18948798140,我們竭誠為您服務(wù)!




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